AMD Ryzen Zen 7 "Grimlock": CPUs terão litografia de 1,4 nm da TSMC e nova tecnologia de fabricação

Mesmo antes da estreia oficial da geração Zen 6 no mercado, a AMD já acelera os preparativos para a geração de processadores Ryzen com arquitetura Zen 7, conforme detalha um novo rumor. Ao que parece, a linha miraria no aguardado processo de fabricação A14 da classe de 1,4 nm da TSMC, além de adotar uma tecnologia inédita de produção.

Lan?amentos 20 Mai

Rumores 20 Mai

As informações foram compartilhadas por fontes da indústria ouvidas pelo jornal taiwanês Commercial Times, e indicam que o chiplet de CPU (CCD) da geração Zen 7, de codinome "Grimlock", utilizará a litografia A14 de 1,4 nm da fabricante taiwanesa, oferecendo também "a próxima evolução da tecnologia 3D V-Cache".

Sucessor da família N2 da classe de 2 nm, esse processo promete maior flexibilidade para os engenheiros ao possibilitar a mistura de transistores mais largos ou estreitos de acordo com a necessidade, garantindo avanços de até 15% de desempenho, redução de consumo de até 30% ou aumento de densidade de até 20% — os desenvolvedores equilibrarão esses números na prática.

O portal sugere ainda que há outro elemento interessante na família Zen 7: a tecnologia de empacotamento avançado FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging), que tem como uma das principais mudanças o uso de painéis quadrados na fabricação, em vez dos wafers circulares, o que aumentaria o rendimento e permitiria a produção de mais chips.

Para viabilizar a adoção da FOPLP, a CEO da AMD, Lisa Su, visitou recentemente Taiwan e teria tido reuniões com a Powertech, uma das principais envolvidas com o recurso. O objetivo da viagem foi alinhar capacidades de produção e avaliar o uso da solução nos futuros processadores da marca.

O Commercial Times não traz mais detalhes sobre as possíveis especificações dos processadores Ryzen com Zen 7, mas relembra o que outros rumores recentes já apontaram. Ao que se sabe, a linha deve apresentar um design repaginado com até 16 núcleos e até impressionantes 224 MB de cache L3 em cada CCD.

Veríamos avanços mais notáveis no segmento de servidores, com a chegada de uma Matrix Engine e suporte ampliado para formatos de dados voltados à Inteligência Artificial.

O cronograma de fabricação aponta para o início da produção de testes em 2027, com a fabricação em massa prevista para 2028. Certamente mais vazamentos devem ocorrer até lá, dando uma noção melhor do que podemos esperar para esses componentes.