Huawei "dribla" EUA com tecnologia de chips LogicFolding para voltar à briga com a TSMC

Curiosidade 25 Mai

Economia e mercado 23 Mai

As inovações foram apresentadas pela presidente da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, durante o simpósio ISCAS 2026, e começa reimaginando um ponto crítico da indústria: o escalonamento de transistores. A Huawei reforça o entendimento que a Lei de Moore, que dita que a quantidade de transistores dobraria a cada 2 anos, chegará ao fim.

Mais do que isso, a empresa quer mudar a maneira como os chips escalam — em vez de uma escala geométrica, com a ideia de reduzir o espaço ocupado pelos transistores e entre eles, a chinesa propõe reduzir o tempo em que os dados navegam pelo hardware. Para essa ideia, a empresa deu o nome de Lei de Escala Tau, em referência à constante de tempo Tau.

With HUAWEI Kirin 2026 launching later this year, HUAWEI’s He Tingbo showcases the big leap ahead for semiconductors supported by LogicFolding. pic.twitter.com/6nKFw6BQg7

Para seguir esse caminho, foi apresentada também a tecnologia "LogicFolding", que vai separar os diferentes elementos de um chip (a parte de processamento, memória, etc.) em camadas que serão empilhadas, reduzindo a distância entre eles e assim economizando tempo (relacionado ao conceito da Lei de Escala Tau). Com isso, a Huawei conseguiria atingir grandes avanços sem precisar das máquinas de última geração que rivais como a TSMC têm acesso.

A promessa da fabricante é agressiva: aumentar a densidade de transistores em 53,5% e melhorar a eficiência dos núcleos de desempenho (P-Cores) em 41%. Para 2026, a meta é atingir uma densidade de 238 MTR/mm² (Milhões de Transistores por Milímetro Quadrado), em teoria próxima do processo N2 de 2 nm da TSMC, e elevar as frequências em 12,7%, para 3,1 GHz.

Com isso dito, mesmo que tenhamos um ganho notável em relação aos 2,75 GHz do atual Kirin 9030 Pro, a marca ainda corre atrás da concorrência — rumores apontam que a Qualcomm, por exemplo, já testa chipsets Snapdragon na casa dos 5,0 GHz. Ainda assim, a eficiência energética aprimorada, combinada com as baterias de silício-carbono das linhas Pura e Mate, deve garantir uma autonomia de destaque aos smartphones da chinesa.

Outra grande sacada do anúncio está na redução de custos: os equipamentos usados pela companhia trabalham com processo de fabricação DUV (Deep Ultraviolet), que são mais antigos que o EUV (Extreme Ultraviolet) das concorrentes.

Fabricar chips de 5 nm ou menos nessas máquinas exige técnicas complexas de multi-patterning (separar a impressão dos circuitos em diferentes etapas), o que normalmente aumenta defeitos e encarece o processo. A nova abordagem da Huawei resolve parte desse gargalo, com a expectativa de corte de custos em 30%.

No longo prazo, a empresa planeja refinar a tecnologia anualmente e atingir em 2031 não apenas clocks de 5,0 GHz, como também densidade superior a 400 MTR/mm², chegando à classe de 1,4 nm.

O primeiro processador com a tecnologia de LogicFolding chega ainda em 2026 na família Kirin para celulares da Huawei. Deveremos descobrir se a ideia da gigante tem futuro quando esse componente chegar às lojas e for testado de forma independente.

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