Huawei projeta chips Kirin de 1,4 nm para 2031 e desafia TSMC e Samsung

há 1 dia 3

A Huawei anunciou planos ambiciosos para contornar as severas sanções comerciais dos Estados Unidos e cravar sua independência na indústria de semicondutores. A executiva He Tingbo revelou que a gigante chinesa pretende lançar chips Kirin com litografia de 1,4 nm até o ano de 2031. A estratégia visa alcançar o patamar técnico das principais fundições do mundo sem depender de propriedade intelectual estrangeira.

A promessa de longo prazo contrasta com o cenário atual da marca. Enquanto as principais rivais já consolidaram componentes em escalas menores, a Huawei trabalha hoje com nós de 5 nm em seus processadores mais avançados para smartphones. O distanciamento decorre diretamente da proibição de acesso às máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML.

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O cronograma coloca a empresa em uma corrida desvantajosa contra o mercado global. Em relatório financeiro publicado no final de abril, a Samsung confirmou que o desenvolvimento do processo SF1.4, da classe de 1,4 nm, está dentro do prazo e entrará em produção em massa em 2027. A sul-coreana colhe lucros recordes impulsionados pela demanda de chips de 2 nm e pela maturidade de 80% de rendimento na sua linha de 4 nm.

A líder TSMC exibe uma vantagem ainda mais agressiva e dividiu seu roteiro até 2029. Para o usuário comum, a fundição taiwanesa planeja iniciar a fabricação comercial de seus wafers de 1,4 nm (processo A14) em 2028. Já para o setor de Inteligência Artificial e Data Centers, o foco está na tecnologia pioneira Super Power Rail e no salto para transistores nanosheet (GAAFET) de segunda geração em 1,2 nm para 2029.

Se as previsões das concorrentes se confirmarem, a Huawei alcançará os 1,4 nm pelo menos três anos após as rivais já estarem operando em litografias ainda menores. Para tentar mitigar a desvantagem, a dona da linha Kirin aplicará a nova arquitetura LogicFolding Design em seus chipsets ainda este ano, buscando extrair mais desempenho prático do hardware atual.

It's been a long journey — 6 years and 381 chips to be exact — but HUAWEI's He Tingbo explains how HUAWEI's high-end chips are now expected to feature a transistor density that is equivalent to 14 Å (1.4 nm) processes by 2031. pic.twitter.com/QcxKXdMfU6

— Huawei (@Huawei) May 25, 2026

Em paralelo, a China injeta bilhões de dólares em subsidiárias locais como a SiCarrier para criar uma cadeia de suprimentos nativa. O consórcio asiático acelera o desenvolvimento de ferramentas de litografia proprietárias. O plano prevê que as primeiras máquinas EUV chinesas entrem em fase de testes operacionais no terceiro trimestre de 2025.

A viabilidade comercial do projeto divide especialistas devido aos custos astronômicos envolvidos. A TSMC estima um investimento de US$ 49 bilhões para erguer quatro fábricas dedicadas às novas gerações, mesmo optando por adiar o uso das caríssimas lentes High-NA EUV. Sem acesso ao mercado global, a Huawei dependerá exclusivamente de subsídios estatais e engenharia interna.

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7.2 Hardware

5.3 Custo Benef?cio