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A Huawei oficializou que a linha Mate 90 terá uma nova plataforma construída com litografia de 3 nm durante a 20ª Exposição Financeira Internacional de Shenzen. O evento reuniu diversas empresas e representantes do mercado financeiro para acompanhar os esforços mais recentes de seus parceiros, dentre eles a própria Huawei.
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De acordo com T. Zheng Jun, CTO da divisão de sistemas financeiros da Huawei, o chip utiliza o princípio de design Tau, representando um grande redesenho na engenheria de chips e coordenação com a cadeia de suprimentos que tornou a nova geração viável.
A nova litografia da Huawei deve permitir que ela aumente a densidade de transistores do chip em 53,5%, agrupando 238 milhões de unidades por milímetro quadrado, com desempenho equivalente ao processo inicial de 3 nm da TSMC e 18A da Intel.
Eficiência energética também é outro fator aprimorado em até 41% em núcleos de CPU de alto desempenho, embora a velocidade dos núcleos tenha aumentado até cerca de 12,7% em comparação com a geração anterior.
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O chip já foi integrado na linha Huawei Mate 90 e, embora a fabricante não tenha revelado o seu nome, acredita-se este deve ser o novo Kirin 9050 Pro com arquitetura de empilhamento lógico vertical com várias camadas de circuitos lógicos de chave em vez de simplesmente ter uma escala geométrica menor.
Além disso, vazamentos apontam que a linha Huawei Mate 90 deve ter uma nova tela ultrarresistente com tecnologia Tandem que combina várias camadas de OLED para maior durabilidade e brilho.
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