Nova tecnologia da LG Innotek promete chips menores e mais eficientes para servidores de IA

A LG Innotek anunciou a sua participação inédita na conferência ECTC 2026, nos Estados Unidos. Nesse sentido, ela revelou ao mercado as suas mais recentes tecnologias em substratos para empacotamento de semicondutores. As soluções incluem embutimento de chips diretamente no substrato e tecnologia de pilares de sobre para um design mais fino.

LG Innotek revela tecnologias para chips de IA e smartphones ultrafinos

Em resumo, LG Innotek participou pela primeira vez da ECTC 2026, principal conferência global de empacotamento semicondutor organizada pelo IEE. Geralmente, esse evento reúne fabricantes como Intel, IBM, ASE e Amkor e visa discutir tendências em packaging avançado dos componentes.

Dito isso, a empresa apresentou novos substratos FC-BGA de grande escala voltados para chips de IA e HPC. Com destaque para:

• Um substrato FC-BGA de 3,3 polegadas;
• Uma versão ultragrande com área cerca de 40% maior.

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LG aposta em novos substratos semicondutores para a era da inteligência artificial

O crescimento das cargas de IA generativa e agentic AI está exigindo chips com mais circuitos e maior densidade, além de largura de banda elevada e latência menor. Com isso, a ideia da marca trata de uma tecnologia que coloca os chips dentro do substrato em vez de montá-los sobre ele, chamada de “chip embedding”.

Segundo a companhia, isso reduz perdas elétricas e IR drop em aproximadamente 25%, melhorando a eficiência energética em servidores de IA.

LG quer revolucionar empacotamento semicondutor com tecnologia Cu-Post

Outra novidade mostrada pela companhia foram os substratos RF-SiP para 5G com uso da tecnologia proprietária Cu-Post. Para quem não sabe, ela aborda a substituição de parte da estrutura tradicional de solda por colunas de cobre, o que permite:

• Maior densidade de circuitos;
• Melhor dissipação térmica;
• Componentes até 20% mais finos.

A LG Innotek afirma ter sido a primeira empresa do setor a aplicar Cu-Post em produção comercial. O foco é permitir que os celulares se tornem mais finos sem sacrificar desempenho ou espaço para a bateria.

Jeffrey Cho, vice-presidente sênior da Unidade de Negócios de Soluções de Embalagem, comentou sobre a participação da companhia no evento.

Esperamos que a ECTC seja um marco fundamental para promover a competitividade de nossas tecnologias de substrato de última geração para clientes globais, ao mesmo tempo em que estabelecemos novas colaborações e expandimos as oportunidades de negócios. A LG Innotek pretende transformar seu negócio de soluções de encapsulamento em um segmento de negócios principal avaliado em US$ 2 bilhões até 2030, impulsionado por substratos semicondutores de alto valor agregado que desfrutam de forte demanda global.