Parceria entre Samsung e Cadence redefine semicondutores para robôs e carros com IA

A Samsung e a Cadence acabam de dar um passo decisivo para transformar a forma como robôs, carros autônomos e sistemas industriais processam informações. A parceria envolve o desenvolvimento de uma plataforma de semicondutores baseada em chiplets para IA física.

Até agora, a gigante coreana focava na produção de chips customizados sob demanda, mas essa nova colaboração permite criar uma base tecnológica modular e versátil.

Em vez de tentar espremer todos os componentes em uma única peça de silício – o que gera calor excessivo e limita o desempenho –, os chiplets são blocos funcionais separados. Esses blocos são fabricados individualmente e depois integrados em um único pacote, como se fossem peças de um quebra-cabeça.

Essa abordagem modular resolve problemas críticos de engenharia, como os limites térmicos e de tamanho dos chips tradicionais. Na prática, isso permite combinar o melhor do processamento digital, analógico e de IA sem que uma parte atrapalhe o desempenho da outra.

O design revelado (imagem acima) mostra um ecossistema completo: um CPU Chiplet para processamento central, um System Chiplet para gerenciar memória e conexões de alta velocidade e um AI Chiplet dedicado exclusivamente a tarefas de inteligência.

Existe ainda a possibilidade de incluir blocos específicos para diferentes necessidades da indústria. O projeto utiliza a tecnologia de fabricação de 5 nanômetros da Samsung, garantindo maior economia de energia, já que é possível ajustar a voltagem de cada bloco individualmente.

"Através desta parceria de confiança, prevemos a expansão bem-sucedida do ecossistema Chiplet Spec-to-Packaged-Parts e esperamos ajudar os clientes a acelerar caminhos confiáveis para soluções de silício de ponta para aplicações de IA física, incluindo designs automotivos de próxima geração", afirma um executivo da Samsung.

Economia e mercado 22 Mai

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