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Um novo rumor sugere que a Samsung deu um salto expressivo e bateu recordes ao desenvolver seu primeiro protótipo de memória V-NAND para SSDs com 900 camadas. O avanço coloca a gigante sul-coreana em vantagem sobre concorrentes como a SK Hynix, deixando-a muito perto da meta de atingir a marca de 1.000 camadas até 2030, impulsionada pela alta demanda de processamento gerada pela Inteligência Artificial.
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As informações foram compartilhadas pelo portal sul-coreano ETNews e destacam que a fabricante, uma das maiores produtoras de memória do mundo, teria conseguido desenvolver um protótipo de NAND empilhada com 900 camadas, número mais de 2 vezes maior que o limite disponível atualmente.
Para alcançar esse feito, a empresa teria utilizado a tecnologia CMB (Cell Multi-Bonding), que une dois wafers de 450 camadas em uma única estrutura. Durante o processo, a companhia precisou superar barreiras físicas complexas, como a deformação do material e a redução de erros de alinhamento.
Samsung Electronics Achieves World's First "900-Layer V-NAND"… Countdown to the 1,000-Layer Era
Samsung Electronics has become the world's first to successfully implement a prototype of 900-layer-class V-NAND technology, taking another step toward the era of "1,000-layer NAND."… pic.twitter.com/G7DOiD2SMj
Caso a novidade se confirme, o que parece ser o caso considerando os esforços da marca em atingir as 1.000 camadas até 2030, a Samsung será capaz de criar SSDs com capacidades colossais, que atenderão desde data centers e servidores corporativos, até notebooks e smartphones de nova geração.
Com isso dito, enquanto a solução não atinge maturidade, a liderança atual da corrida continua nas mãos da SK Hynix, outra gigante sul-coreana e pioneira no desenvolvimento de memórias NAND de 321 camadas. Mais importante, a concorrente já tem um cronograma definido para a chegada de chips que ultrapassam as 400 camadas, próximo passo imediato da indústria, previsto para ser atingido por volta de 2029.
Fora isso, por mais que esteja atrás das empresas da Coreia do Sul, a chinesa YMTC vem trabalhando em componentes de 294 camadas e 232 camadas. A empresa realiza investimentos agressivos para dobrar sua capacidade de produção de wafers e aproveita o atual desequilíbrio entre oferta e demanda no setor, impulsionado pelo hiperciclo de IA. Caso tenha sucesso, e consiga oferecer preços competitivos, a marca da China poderia agitar o mercado global.
De toda forma, vamos ter de esperar por um anúncio oficial da Samsung para compreendermos melhor o que a companhia já conquistou, e quais serão os planos para oferecer sua tecnologia de 900 camadas e além.
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