Vazamento no HyperOS revela que a Xiaomi prepara dobrável widescreen com chip próprio

Um vazamento no código do sistema operacional HyperOS indica que a Xiaomi se prepara para lançar um celular dobrável com design widescreen. A novidade foi descoberta por entusiastas e trata de uma tendência já adotada pela Huawei, além de estar em testes pela Apple.

Vazamento do HyperOS revela dobrável widescreen da Xiaomi

Um vazamento divulgado no Weibo revelou que a marca chinesa está desenvolvendo um novo dispositivo dobrável com tela widescreen. Ou seja, é possível que ela traga ao mercado um aparelho com proporções mais amplas em comparação com as do atual Mix Fold.

Software 08 Jun

Android 05 Jun

Novo dobrável da Xiaomi pode trazer tela ampla e foco em produtividade

As imagens e códigos internos do software da empresa indicam que o design se aproxima de um tablet dobrável, com interface adaptada para multitarefa e visualização em tela dividida. Inclusive, o HyperOS parece otimizado para esse formato, com:

• Widgets expansíveis.
• Barra lateral inteligente;
• Suporte aprimorado para apps simultâneos.

Esses recursos reforçam o foco da Xiaomi em produtividade e entretenimento.

Chip próprio e câmeras Leica reforçam desempenho top de linha

As especificações técnicas mencionadas para esse modelo incluem o uso de um chip XRING 03 da própria empresa, bem como um conjunto de três lentes Leica de câmera traseiras, com destaque para o principal de 200MP. O modelo também deve vir com um mecanismo de dobradiça aprimorado.

O dispositivo tem sido internamente chamado por uma ampla variedade de nomes, como Mix Fold 5 e Xiaomi 18 Fold. Entretanto, ainda é necessário ter mais informações sobre o produto, apesar de que os detalhes encontrados no HyperOS apontam que ele está em um estágio avançado de desenvolvimento.

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