Qualcomm amplia portfólio de IoT com promessa de IA na borda

A Qualcomm Technologies apresentou, nesta segunda-feira, 5 de janeiro, durante a CES em Las Vegas (EUA), novas tecnologias para robótica e Internet das Coisas (IoT), com foco em inteligência artificial física e computação na borda. Os anúncios incluem uma arquitetura robótica de uso geral, o lançamento do processador Qualcomm Dragonwing IQ10 Series e a ampliação do portfólio de IoT Industrial e Embarcado (IEIoT), apoiada por aquisições recentes e novos processadores da linha Dragonwing Q-series.

No campo da robótica, a empresa detalhou uma arquitetura de ponta a ponta que combina hardware, software e modelos de IA compostos, desenhada para atender desde robôs de serviço pessoal até robôs móveis autônomos industriais (AMRs) e humanóides em tamanho real. O Dragonwing IQ10, novo processador robótico, foi apresentado como o “cérebro do robô”, com foco em alto desempenho, eficiência energética e operação com requisitos de segurança de nível industrial. Segundo a companhia, a plataforma suporta percepção avançada, planejamento de movimento e modelos de IA voltados à manipulação e à interação humano-robô.

A Qualcomm informou que está colaborando com a Figure no desenvolvimento de arquiteturas de computação de próxima geração para plataformas humanóides e mantém parcerias com empresas como Advantech, Booster, VinMotion, Robotec.ai e AutoCore para acelerar a oferta de soluções robóticas prontas para implantação. A empresa também confirmou negociações com a Kuka Robotics para o desenvolvimento conjunto de soluções avançadas.

Paralelamente, a companhia anunciou a expansão do portfólio de IoT Industrial e Embarcado, posicionando-se como fornecedora de soluções de computação na borda e IA. O movimento incorpora tecnologias oriundas das aquisições de Augentix, Arduino, Edge Impulse, Focus.AI e Foundries.io, realizadas nos últimos 18 meses. A estratégia prevê uma arquitetura de software unificada, com suporte a Linux, Windows e Android, e ferramentas voltadas à prototipagem rápida e à implantação em escala.

Entre os novos chips anunciados estão o Dragonwing Q-8750, com até 77 TOPS de desempenho em IA e suporte a modelos de linguagem de grande porte executados localmente, e o Dragonwing Q-7790, com 24 TOPS, voltado a câmeras inteligentes, TVs de IA e sistemas de visão e colaboração. A empresa também destacou a integração do Edge Impulse ao Dragonwing AI On-Prem Appliance, permitindo treinamento e inferência de IA em ambientes soberanos e offline, além do lançamento da plataforma Qualcomm Insight para análise de vídeo baseada em IA na borda. (Com assessoria de imprensa)