Intel Nova Lake: novo chipset Z990 surge em foto e tem primeiros detalhes técnicos vazados

Rumores 06 Jun

Software 05 Jun

O vazamento começa com a suposta foto do Z990, divulgada pelo perfil LC Tech Leaks (and News), ainda que em baixa resolução no momento — o usuário dá a entender que isso seria uma forma de proteger sua fonte. A publicação foi complementada pouco depois, inclusive pelo conhecido informante Jaykihn, com detalhes técnicos.

Ao que parece, o chipset contará com um pacote de área de 600 mm², com um die de 72,5 mm². Isso representa uma redução de 8,8% no pacote total e de consideráveis 22% na área do die em comparação ao Z890, chipset da atual família Core Ultra 200S Arrow Lake que possui 92,9 mm². Apesar da diminuição de tamanho, o novo componente deve operar mais quente, com a temperatura máxima suportada subindo de 108 ℃ para 113 ℃.

Isso seria reflexo de outra mudança de peso: o consumo. Os leakers apontam que o Z990 poderia atingir um pico elevado de 14 W, ainda que a média prevista seja de 7,9 W, valor ainda alto em comparação aos 6 W do seu antecessor — o aumento estaria relacionado com uma maior presença de pistas PCIe 5.0.

As informações mencionam também o Z970, alternativa intermediária que chegaria como um sucessor da série B860. Mesmo que os limites de temperatura sejam similares ao do "irmão" premium, os vazadores sugerem que o consumo médio seria de 6,4 W, representando um salto de apenas 0,4 W frente ao Z890.

Na prática, usuários com apenas uma placa de vídeo e um ou dois SSDs de última geração não devem atingir os limites dos novos chipsets, ainda mais ao considerarmos que esses componentes costumam ser conectados de forma direta à CPU, mas é provável que as mudanças sejam suficientes para que vejamos placas-mãe com ventoinhas, especialmente no segmento entusiasta. Devemos descobrir mais em breve.