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Alinhado com rumores em torno de um forte interesse da indústria, a MediaTek confirmou que utilizará exclusivamente a tecnologia de empacotamento EMIB-T da Intel em seus projetos de próxima geração. A decisão afasta a companhia da popular solução CoWoS da TSMC e representa uma vitória crucial para o time azul e a Intel Foundry, sua divisão de fabricação de chips.
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O anúncio ocorreu durante o evento Goldman Sachs Taiwan Day, e foi compartilhado pelo leaker e analista Jukan em publicação no X/Twitter. Segundo as informações, a transição já ocorreria em um cronograma rápido, atingindo a fase de tape-out (design de chips prontos, enviados para fabricação de teste) no final de 2026, com produção em massa prevista para o final de 2027.
MediaTek at Goldman Sachs Taiwan Day:
“The next-generation program is adopting only EMIB-T, with tape-out targeted for 4Q26 and mass production by 4Q27.”
This is significantly different from what Taiwanese media had reported — that the next-generation program would use both…
A mudança tem um impacto considerável ao levarmos em conta que a MediaTek é a principal parceira do Google no desenvolvimento das Tensor Processing Units, ou TPUs, os processadores customizados de IA da gigante das buscas. Rumores já sinalizavam há meses que essa troca aconteceria, atendendo justamente o Google.
A disputa técnica entre as abordagens da Intel e da TSMC é baseada na forma como componentes críticos, como o núcleo da GPU e a memória, são conectados no pacote:
- CoWoS (TSMC): Utiliza um grande interposer (placa base de comunicação) de silício. Ele garante a elevada largura de banda exigida por aceleradores de alto desempenho de clientes como NVIDIA e AMD, mas encarece e complica a fabricação
- EMIB (Intel): Elimina o interposer e usa pontes de silício de forma seletiva. Essa abordagem simplifica o processo de produção e promete reduzir os custos finais, o que a torna ideal para chips customizados de IA e CPUs
O EMIB-T, em particular, é uma variante mais avançada do método, cuja diferença é o uso das chamadas Through-Silicon Vias (TSVs), que de forma resumida são pontes verticais que atravessam o silício, expandindo as possibilidades dos processadores para alimentação e tráfego de dados.
Apesar das vantagens de custo, o sucesso da decisão da MediaTek vai depender do yield, o rendimento de componentes fabricados que atende às especificações necessários — o analista Ming-Chi Kuo destaca que a adoção em larga escala por outros clientes dependerá diretamente da capacidade da Intel de entregar chips funcionais sem desperdício.
De toda forma, a notícia é positiva para a Intel Foundry, que pode começar a ganhar mais espaço na indústria de semicondutores de ponta, hoje praticamente dominada pela TSMC.
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