Cooler Master e G.Skill criam memória DDR5 MasterDimm AC com ventoinha interna

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A Cooler Master e G.Skill desenvolveram em conjunto uma linha de memórias RAM DDR5 equipada com um sistema de resfriamento ativo baseado em ventoinhas integradas. O produto, batizado de MasterDimm AC, foi projetado para exibição oficial na feira internacional Computex 2026, em Taipei. A engenharia dos blocos estruturais acopla uma pequena turbina de ar sobre o dissipador de alumínio nativo dos circuitos integrados de silício. O relatório preliminar de testes mecânicos emitido pela Cooler Master indica uma redução de 15°C na temperatura interna dos componentes sob regimes de alta carga de processamento de dados.

That’s right! We’ve teamed up with @CoolerMaster to bring active memory cooling to DDR5 memory with the new Cooler Master MasterDimm.

Featuring high-performance DDR5 memory with kits offered in either Intel XMP 3.0 or AMD EXPO profiles and integrated active cooling, MasterDimm… pic.twitter.com/rvYQOl3jEK

— G.SKILL (@gskillgaming) May 29, 2026

O acréscimo do sistema de ventilação mecânica altera o volume físico ocupado pelos pentes de memória nos barramentos da placa-mãe. As imagens de engenharia compartilhadas demonstram que o tamanho das carenagens bloqueia o alinhamento de slots adjacentes, limitando a instalação para apenas duas unidades em placas equipadas com quatro conectores de memória. O catálogo da linha abrange módulos individuais com capacidade de densidade de até 64 GB, permitindo a montagem de conjuntos combinados com o teto de 128 GB de memória volátil para o processamento do sistema operacional.

Os parâmetros de latência e os perfis de overclocking

A variante configurada com a velocidade de transferência de 6000 MT/s opera com uma taxa de latência fixada em CL26, trazendo a homologação do perfil AMD EXPO para a calibração automática de tensão em placas-mãe baseadas no soquete AM5. A linha topo de gama opera no patamar de 8400 MT/s com o suporte do protocolo Intel XMP 3.0 para o gerenciamento de energia em plataformas dedicadas de alta performance.

Mais detalhes sobre os módulos DDR5 da Cooler Master e da G.Skill serão anunciados na próxima semana, durante a Computex 2026.